全球IC設計展望及應用市場新契機★－唐金李的部落格

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全球IC設計展望及應用市場新契機

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2010年全球IT需求帶動半導體穩健成長，突破金融風暴前高點；2011年半導體產業前景看俏，iPad平板電腦風潮，將引領台灣廠商脫離PC需求疲軟及DRAM價格下滑影響。平板電腦、智慧電視將複製智慧型手機應用平台模式，將其成功經驗藉由硬體持續滲透生活周遭裝置。Wi-Fi晶片在NB與平板電腦滲透率幾近飽和，智慧電視拓展出Wi-Fi晶片應用新出海口，Google（Android）與Apple（iOS）加速導入作業系統與連網商店服務，提供消費者互動之使用者經驗，將其三網融合（電信、廣電、網際網路），在硬體方面將使台灣IC設計廠商直接受益。

智慧電視掀風潮，網通IC設計題材夯，將帶動相關半導體產業的發展，包含多格式的解碼晶片、DRAM、介面晶片等；此外，智慧電視當然會讓網路相關晶片與多媒體晶片產業獲利，包含乙太網路、無線區域網路、具備先進藍牙的遙控裝置之藍牙晶片，以及具備支援高畫質的繪圖晶片等。經濟型LCD TV加入了3D內容與智慧電視功能，為舊有的供應鏈提供更多藍海市場空間，電視零組件供應鏈的拓展，並不像平板電腦零組件有取代NB市場效應；電視供應鏈所延伸出來的市場，是PC、NB廠商可以積極著墨的電視網通市場。

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